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2021Q4手機芯片市場王座不改,5G芯片已占出貨量50%

2022年02月28日

電子工程專輯訊 研調機構 Counterpoint 最新報告指出,2021年第四季度的手機芯片市場仍由聯發科穩坐龍頭,市占率達 33%,年減 4 個百分點;競爭對手高通則緊追在后,市占率重返 30%,年增 7 個百分點,雙方差距僅剩 3 個百分點。


研調表示,去年第四季全球智能手機處理器 (AP)/系統單芯片 (SoC) 出貨量年增 5%,其中,5G 芯片出貨量已占整體市場近 50%。



據鉅亨網援引資深分析師 Parv Sharma 表示,盡管高通深受零組件缺料、晶圓產能不足影響,但高通也將產能優先提供給高端驍龍芯片,帶動其第四季業績季度增 18%、年增 33%,受缺料影響程度也較中低端市場更小。


另外,高通也取得主要晶圓廠的伙伴的產能支持,以去年第四季來看,高通 5G 數據芯片得益于蘋果iPhone 12/13 系列、高端 Android 手機銷售,在全球的市占率高達 76%,為全球龍頭。隨著各家手機 OEM 持續推出 5G 手機,下半年將迎來另一波成長。對高通而言,有越來越多家 OEM 廠采用高通 modem-to-antenna RFFE(射頻前端) 數據芯片解決方案,有助高通 Android 的業績持續增加。


聯發科研發總監 Dale Gai 表示,聯發科在去年的第四季市占率達 33%,仍維持市場領先地位,不過,由于上半年出貨量較高、中國智能手機 OEM 進行庫存調整,導致其第四季出貨量下滑,市占率也較前年下降 4 個百分點。


不過,Dale Gai 預計,聯發科的首季隨著 5G 滲透率持續提升,將抵消過往季節性變化,且今年起開始將臺積電調漲晶圓的價格費用反映在售價,加上旗艦芯片天璣 9000 放量出貨,推動營收重返成長。得益于5G在亞太地區普及率提高,還有 4G LTE 在中東和拉丁美洲等地區需求延續,將有助于聯發科今年實現強勁增長。


根據調研機構Counterpoint的2021年第三季度報告,聯發科的手機芯片份額全球占比高達40%,連續五個季度位居榜首。


圖注:聯發科手機芯片于2021Q3季度以40%市場份額位列全球第一(圖源Counterpoint)


聯發科2021年營收同比增長突破50%


2022年1月,聯發科發布了其2021年第四季度及全年的財務報告。通過報告可以看到,在2021年聯發科全年營收達到了驚人的4934億新臺幣(約合人民幣1127億元),較去年同期增加53.2%,創下全新記錄。


另外,聯發科公司在2021年的第4季收入也達到1286億新臺幣(約合294億元人民幣),比上年同期增加33.5%。



來自美國研究機構Gartner的數據顯示,2021年全球營收前十的半導體提供商,聯發科位列第七,相比于2020年增長率達到58.8%,漲幅排名第二,也印證了2021年聯發科的多元化布局得到了市場良好的反饋。



圖注:2021年全球營收前十的半導體供應商排名,聯發科位列第七,同比增長58.8%(圖源網絡)


本文參考自鉅亨網、手機之家、新浪財經、路透社等


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